Blyfri lödpasta med silverblandning för svetsning av elektronik

Sourcing Shenzhen Studios avancerade blyfria lodpasta, speciellt framtagen för de komplicerade krav som ställs vid svetsning av elektronik. Denna innovativa lodpasta är berikad med silver, vilket garanterar överlägsen ledningsförmåga och tillförlitlighet i dina lödprojekt. Vår produkt uppfyller stränga EU-standarder och har en halogenfri sammansättning, där CL% + Br% noggrant hålls under 1500PPM, vilket gör den till ett miljömedvetet val. Med en viskositetsstandard på 160Pa.S+20/180 Pa.s ±20 erbjuder den exceptionell konsistens för olika tillämpningar, inklusive skapande av lödpastaprodukter med motsvarande tennpulver, utspädning för elektroniskt underhåll och hjälpsvetsning för storskaliga tenn-silver-koppar-nickelmetallstrukturer. Kontakta [email protected] för att få en lista över direkta fabriker.

Förfrågan nu

Dela denna produkt

Tekniska parametrar

Blyfri
Halogenfri
Produkter med låg halogenhalt, i linje med EU-standarder CL% + Br% mindre än 1500PPM
Viskositetsstandard: 160Pa.s+20/180 Pa.s ±20

Tillämpning:
1. Använd motsvarande tennpulver för att tillverka lödpastaprodukter
2. Utspädd lödpasta (i stället för utspädningsmedel); elektroniskt underhåll och förstärkning av verksamheten;
3. Storskalig svetsning av tenn-silver-koppar-nickelmetallstrukturer, hjälpsvetsning etc.